Waferherstellung Graphit
Beschreibung
Technische Parameter
Produktübersicht
„Wafer Manufacturing Graphite“ bezieht sich auf präzisionsbearbeitete Graphitkomponenten, die in Halbleiterfertigungsanlagen und Hochtemperaturverarbeitungssystemen verwendet werden, einschließlich Wafer-Graphitträgern und kundenspezifischen Halbleiter-Graphitteilen.
Hauptmerkmale
Thermische Gleichmäßigkeit
Die hohe Wärmeleitfähigkeit gewährleistet eine stabile Wärmeverteilung für eine gleichmäßige Waferverarbeitung.
Thermische Stabilität
Durch die geringe Wärmeausdehnung bleibt die Dimensionsstabilität während thermischer Zyklen erhalten.
Hochreines Graphitmaterial
Hochreiner Graphit trägt dazu bei, das Kontaminationsrisiko in Halbleiterverarbeitungsumgebungen zu reduzieren.
Temperaturschock- und Chemikalienbeständigkeit
Die dichte Graphitstruktur sorgt für Stabilität bei thermischen Veränderungen und korrosiven Prozessbedingungen.
Anwendungen
Graphitträger und Komponenten für Hochtemperaturöfen zur Waferverarbeitung.
Wafer-Diffusionssysteme
Graphitteile für Diffusionsprozesse unter kontrollierten Gasumgebungen.
Ausrüstung für epitaktisches Wachstum
Graphitträger für Waferwachstumsanwendungen, die thermische Stabilität erfordern.
CVD- und PVD-Abscheidungssysteme
Wafer-Unterstützungskomponenten für Vakuumbeschichtungsprozesse.
Ausrüstung zum Ätzen von Halbleitern
Graphitkomponenten für Hochtemperatur-Ätzanwendungen, die chemische Beständigkeit erfordern.
Kundenspezifische Komponenten für Halbleitergeräte
Präzisionsgraphitteile, hergestellt für kundenspezifische Halbleiterproduktionsanlagen.
Technische Spezifikationen
| Wärmeleitfähigkeit | 250 - 400 W/m·K (anpassbar) |
| Betriebstemperaturbereich | -200 Grad bis 3000 Grad |
| Kompatible Gase | Wasserstoff, Stickstoff, Argon usw. (Halbleiterprozessgase) |
| Oberflächenbehandlung | Plasmapolieren / Beschichten (optional) |
Anpassungsoptionen
Abmessungen und Struktur
Kundenspezifische Trägerabmessungen, Waferschlitze, Löcher und Geometrien basierend auf Gerätezeichnungen.
Anpassung der Wafergröße
Unterstützt 8-Zoll-, 12-Zoll- und benutzerdefinierte Waferformate.
Oberflächenbehandlung
Optionale Polier- und Beschichtungsprozesse entsprechend den Anforderungen des Halbleiterprozesses.
Materialauswahl
Erhältlich in isostatischem Graphit, geformtem Graphit und importierten Graphitmaterialien, je nach Anwendungsbedingungen.
Präzisionsbearbeitung
Hergestellt nach Kundenzeichnungen, technischen Spezifikationen und Ausrüstungsanforderungen.
Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?
Gegründet im Jahr 1984, mit 40+ Jahren Erfahrung in der kundenspezifischen Graphitbearbeitung und industriellen Graphitkomponentenfertigung.
Unterstützt von 200+ Mitarbeitern und 60+ Mitgliedern des Forschungs- und Entwicklungsteams, die die Auswahl des Graphitmaterials, das Komponentendesign und die kundenspezifische Produktion unterstützen.
Ausgestattet mit 50+ Bearbeitungsmaschinen und CNC-Bearbeitungsmöglichkeit für Graphitbauteile mit Bearbeitungsgrößen bis 1000 mm.
Arbeitet gemäß dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001 und den Anforderungen des Qualitätsstandards AS9100, wobei die Inspektion Materialien, Bearbeitung und Endlieferung umfasst.
Stellt Graphitkomponenten gemäß Kundenzeichnungen, technischen Spezifikationen und Anwendungsanforderungen her.
Wir bedienen neben Vakuumöfen, Photovoltaik, Metallurgie, EDM, Lithiumbatterien und Diamantwerkzeuganwendungen die Halbleiterindustrie als Kernindustrie.
FAQ
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